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SMT(Surface Mount Technology)是电（diàn）子业界一门新兴（xìng）的工（gōng）业技术，它的兴起及迅猛（měng）发展是电子（zǐ）组装业的一次革命（mìng），被誉为电（diàn）子业的"明日之星"，它使电子（zǐ）组装变得越来越快（kuài）速（sù）和（hé）简单（dān），随之（zhī）而来的是各种电子产品更新（xīn）换代越（yuè）来越快，集成（chéng）度越（yuè）来越（yuè）高，价格越来越便宜。为IT（Information Technology）产业的飞速发展作出（chū）了巨大贡献。
SMT所（suǒ）涉及的零件种类繁（fán）多，样式（shì）各异，有许多已经（jīng）形成了业界通用的标准，这主要（yào）是一些（xiē）芯片电（diàn）容（róng）电阻等等；有许多仍在经历（lì）着不（bú）断的变化（huà），尤其是IC类零件，其封装形式（shì）的变化层（céng）出不穷，令人目不暇接，传统的引（yǐn）脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击，在（zài）本章里将分标准零件与IC类（lèi）零件详细阐述。
