这是Altium Designer QFN封装下载，包括自己（jǐ）几年积累下来（lái）的，有3D显示，STM32系列的有STM32F103C8、VE、ZE，F105VC、F107VCnMd红软基地
由（yóu）于F407昨天才开始画，直接从103VE修（xiū）改过来的，所（suǒ）以有（yǒu）其他的接口没有画上，参考了（le）Discovery的方式（shì），分（fèn）成了两部分。nMd红软（ruǎn）基地

软件介（jiè）绍

Altium Designer QFN封装简介（jiè）nMd红软基地（dì）
? Altium Designer(一下（xià）简称“AD”)为电子设（shè）计提（tí）供了集（jí） 成环（huán）境（jìng） ? 在AD系统平台（tái）中（zhōng）通（tōng）过用户接口访问所有与设计相关的文 件，设计方（fāng）案均采用工程方式管理 ? 所有文档都（dōu）可（kě）以存放在（zài）本地硬盘或网络上（shàng）的任何地方（fāng），不 需（xū）要与工（gōng）程文件同一目录。nMd红软基地

软件特点

　　● 表面贴装封装nMd红软（ruǎn）基地
　　● 无引（yǐn）脚焊（hàn）盘设计占有更小的PCB面积nMd红软基地
　　● 组件（jiàn）非常薄（báo）(<1mm)，可满（mǎn）足（zú）对空（kōng）间有严（yán）格要求的应用nMd红软（ruǎn）基地
　　● 非常（cháng）低的阻（zǔ）抗、自感（gǎn），可满（mǎn）足高（gāo）速或者微（wēi）波的应用nMd红软基地
　　● 具有优（yōu）异的热性（xìng）能，主（zhǔ）要（yào）是因为（wéi）底部有大（dà）面积散热焊（hàn）盘nMd红软基地（dì）
　　● 重量轻（qīng），适合便携式（shì）应用（yòng）nMd红软基地
　　● 无引脚设计nMd红软基（jī）地

相关介绍（shào）

QFN的英文全（quán）称是quad flat non-leaded package)，无引线四方扁平封（fēng）装(QFN) 是（shì）具有外设终端垫以及一个用于机械和热量（liàng）完整性（xìng）暴露的芯片垫的无铅（qiān）封装。该封装（zhuāng）可为正（zhèng）方形或长方形。封（fēng）装（zhuāng）四侧配置有电极（jí）触点，由于无引脚，贴（tiē）装占有（yǒu）面积比QFP 小，高度（dù） 比QFP 低。材料有（yǒu）陶瓷和塑料（liào）两种。当有（yǒu）LCC 标记时（shí）基本上都是陶瓷QFN。电（diàn）极触点中心距1.27mm。塑料QFN 是（shì）以玻璃环氧树脂印刷基（jī）板基材（cái）的一种低成本封装。电（diàn）极触点（diǎn）中心距除1.27mm 外， 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这（zhè）种封装也称为塑（sù）料（liào）LCC、PCLC、P-LCC 等。nMd红（hóng）软基地

软件截（jié）图

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