ansys17.0 64位 ANSYS Products 是（shì）融结构、流体、电磁场、声场和（hé）耦合（hé）场分析于（yú）一体的大型通用（yòng）有限（xiàn）元分（fèn）析软件。由世界上最大的有限元（yuán）分析（xī）软件公司之一的美国ANSYS公司开发，它能与多数CAD软件接口（kǒu），实现数据的（de）共享和交换，如Pro/Engineer， NASTRAN，Alogor， I－DEAS， AutoCAD等， 是现代产品（pǐn）设计中的（de）高级CAE工具之（zhī）一。因此（cǐ）它可应用于以下工业（yè）领（lǐng）域： 航（háng）空（kōng）航天、汽车工业、生（shēng）物医学、桥梁、建筑（zhù）、电（diàn）子产品、重型机械、微机电系统、运（yùn）动器械等。
瞬态电磁场仿真速度提升（shēng）10倍
ANSYS Maxwell瞬态电磁（cí）场求解器引入了划时代的（de）时（shí）域分解算法，为用户（hù）带来突破（pò）性的计算能力（lì）和（hé）速度。这项技术（目前已经在申请专利（lì））可以（yǐ）将（jiāng）所有时（shí）间点分布到多个核（hé）、联网计算机和计算（suàn）集（jí）群上，同时求解（jiě）瞬态时步（不同于传统的顺序求解），最终能够显著提（tí）升仿真能力（lì），实现前（qián）所未有的仿（fǎng）真速（sù）度。
天线与无（wú）线系统协同仿真效率（lǜ）提升10倍
利用ANSYS天线与无线系统协同仿真流程帮助您从无线通（tōng）信（xìn）竞（jìng）争对手中脱颖而出。R17 强大的新特性包括（kuò）天线综合（hé）、设（shè）计和处理；可加密的（de）3D组件；全新（xīn）的用（yòng）于（yú）天线布局（jú）和电磁频谱干扰(RFI)分析的求解（jiě）器等，可实现高度自（zì）动化（huà）和协同式的无线（xiàn）系（xì）统设计流程（chéng）。
芯片-封装-系（xì）统工（gōng）作流程的生产力提高10倍
利（lì）用ANSYS芯片-封装-系统 (CPS)工（gōng）作流程可实现更小型、更节（jiē）能、更易于便携的设备（bèi）。ANSYS CPS具有功能强大的（de）全（quán）新3D布局装配体特性（xìng）、快速（sù）的电（diàn）磁场抽取求解（jiě）器、IC模型（xíng）连（lián）接以（yǐ）及带集（jí）成结构分析（xī）的自动热分析功能。
所（suǒ）支持的行业专用应用数量增（zēng）加10倍
ANSYS SCADE基于模型的嵌入式软件开发（fā）与（yǔ）仿真环境增加（jiā）了（le）专门针对航空电子、汽车和铁路运输的最新解决方案。这些行业专用解决方案（àn）可提供SCADE工具集的开放（fàng）性、灵活性和多平台支持功能，从（cóng）而有（yǒu）助于OEM厂商（shāng）/供应商的沟通互（hù）动（dòng），同时（shí）满（mǎn）足多（duō）种行业标准，例如航（háng）空航天与国防领域（yù）的ARINC 653、ARINC 664和FACE，以及汽车领域的AUTOSAR等。
ANSYS 17.0中旋（xuán）转机（jī）械的10大仿真增强功能
ANSYS软件可（kě）提供（gòng）更（gèng）精确的结果和（hé）更高（gāo）的工程生产（chǎn）力，从而帮（bāng）助您最大限度地提高（gāo）旋转机（jī）械的性能和（hé）效率。ANSYS 17.0包括（kuò）计算（suàn）流体动（dòng）力学（CFD）、机械和系统仿真软件的（de）10项增强（qiáng）功能，为整个旋转机械领（lǐng）域带（dài）来（lái）了全（quán）新的技术和发展。
HPC功能提高10倍，可最（zuì）大限度地（dì）缩短仿真时间
ANSYS续写历史，在每次发（fā）布新版（bǎn）本时都显著（zhe）缩短求解器（qì）计算时间，以不断改进ANSYS CFX和ANSYS Fluent的HPC功能，从而将仿（fǎng）真技术应用到比以往更广泛（fàn）的（de）实际问题和产品中。
ANSYS 17.0中更好、更快（kuài）的CFD解决方案
ANSYS计（jì）算（suàn）流体力学(CFD)可以（yǐ）更快速地（dì）进（jìn）行求解，从而（ér）让工程师和设计人员能够在设计周期内更早（zǎo）地制定更优决策。包括建模、网格（gé）剖分、用户环境（jìng）设计、高性能计算以（yǐ）及（jí）后处理在内（nèi）的整个工（gōng）作流程实现诸多创新，显著加快了求解速度（dù）而（ér）不削弱精度。
ANSYS SpaceClaim Direct Modeler能将3D建模和仿（fǎng）真（zhēn）准备速度提（tí）升10倍
ANSYS SpaceClaim Direct Modeler是用于3D建（jiàn）模和（hé）仿真准备的最（zuì）快速（sù）平台。17.0版为用户提供的分析速度比目前市场上任何其它产品要快10倍。
利用验（yàn）收精（jīng）确度（dù）显著提高芯片电源完整性（xìng）的（de）生（shēng）产力
对采用先进工艺技术的大型设计（jì）来（lái）说，针对复杂可靠性（xìng）问题的生产力提（tí）升（shēng）、签（qiān）核精（jīng）确度和覆盖范围都是（shì）产品开发周期中的关键要（yào）求。 ANSYS半（bàn）导体解决方案可以提高超大型设计的（de）仿真速度提供更快的周（zhōu）转时间，同时支持FinFET电源完（wán）整性和（hé）可靠性（xìng）签核提（tí）供仿真覆盖范围。
逾十年的晶（jīng）圆厂认证的芯片（piàn）级电源完整性
十年（nián）的晶圆厂认证历（lì）程是对ANSYS RedHawk和ANSYS Totem分析（xī）精（jīng）确度的有效证明及其芯片一次流片成功的良好记录。这两（liǎng）款仿真解决（jué）方（fāng）案的完（wán）美结合（hé）帮（bāng）助全球众多半导体公（gōng）司成功完成了推动了成千上（shàng）万次芯片设计
动态（tài）应用的早期电源（yuán）分析
ANSYS PowerArtist Vector Streaming (PAVES) 功能可对操作系统启（qǐ）动和高（gāo）清视频等动态应用进行早期RTL功耗估算。
电（diàn）子系统（tǒng）的耐用性（xìng）提高（gāo）10倍（bèi）
减少重量（liàng）的同时改（gǎi）善结构（gòu）性能和设计美感是每个工程师面对的挑战。复合材（cái）料（liào）是很（hěn）好的材料选择，可显著（zhe）减（jiǎn）少结构（gòu）产品的重量。然而（ér），这些材料（liào）通常建模难度（dù）很（hěn）大，因为它（tā）们（men）具有非（fēi）均质的材料属性，而且严重（chóng）依赖制造（zào）工艺才能产生最佳性能。
提（tí）供复合材料建（jiàn）模质量 – 从（cóng）概念（niàn）设（shè）计到制造
处理超弹性部件最开始看似难（nán）度很大，因为（wéi）这种材（cái）料（liào）的行为相当复杂。技术小贴士有助于您理解如何（hé）选（xuǎn）择合适（shì）的（de）材料模型。它还能提供一些建议，告诉您如何设置模（mó）型以管理大变形和高度非线性现（xiàn）象。
让有（yǒu）限（xiàn）元（yuán）分析速度加（jiā）快10倍
减少重（chóng）量的同时改（gǎi）善结构性能和设计（jì）美感（gǎn）是每（měi）个工程师面对的挑战。金（jīn）属薄板（bǎn）是许多行（háng）业（yè）中使用的常（cháng）见“传统”材料，可最大限度地减少材（cái）料和（hé）重量，同时提供所需的性能......采用薄（báo）板制作的（de）结构件（jiàn）广泛应用于工业设备（外壳、吊车等）和交（jiāo）通运输应（yīng）用（如（rú）火（huǒ）车（chē）或船舶）中...
将系统建模和验证的生产（chǎn）力提升10倍
当（dāng）产（chǎn）品是独立运（yùn）行的单独组件时（shí），通（tōng）常单（dān）物理场解决（jué）方案对于产品设计来说就足够了。现在，产（chǎn）品变得越来越复杂，系统中（zhōng）的组件（jiàn）通过（guò）嵌入式软件和（hé）无线通信技术进行结构、电气、热学和磁学上的相（xiàng）互作用，因此您需要创建（jiàn）并测试包（bāo）含所有可能的相互作用情况的虚拟系统原型。ANSYS Simplorer是一款您所需（xū）要的综（zōng）合平台（tái），可确保（bǎo）组（zǔ）件作为（wéi）最佳（jiā）系统（tǒng）在现实（shí）操（cāo）作条件下协同工作。
面向Modelica的本地支持
ANSYS SCADE是（shì）用于创建（jiàn）电（diàn）子产品嵌入式认证代码的高端仿真软件，其功能经过扩展可解决航空航天与国防市场（chǎng）的设计挑战。SCADE System Avionics解决方案生成的嵌入（rù）式代（dài）码符合主要的航空电（diàn）子协（xié）议要求，因此您可在快速发展的（de）航空（kōng）航天与（yǔ）国防行业（yè）中更迅速地完成代码（mǎ）验证工作，并将新产品投（tóu）放市场。