i-deas软件(jiàn)是高度(dù)集成化(huà)的CAD/CAE/CAM软件系统。它(tā)帮助工程师以极高的效(xiào)率,在单一数字模型中完成从产品(pǐn)设计、仿(fǎng)真分析、
测试直(zhí)至数控(kòng)加工的产品研发(fā)全过程。I-DEAS是全(quán)世(shì)界制造业(yè)用户广泛应用的大型(xíng)CAD/CAE/CAM软件。
I-DEAS在CAD/CAE一(yī)体化技术方面(miàn)一直雄居世界榜(bǎng)首,软件内含诸如结构分析、热力(lì)分析、优化设计、耐久性(xìng)分(fèn)析等真正提高产(chǎn)品性能的高级分析(xī)功(gōng)能。
SDRC也(yě)是全球最大的专业CAM软件生产厂商。I-DEASCAMAND是CAM行业的顶级产品。I-DEASCAMAND可以方便地(dì)仿(fǎng)真刀具(jù)及机床的运动,可以从简单的2轴、2.5轴加工到以7轴(zhóu)5联动(dòng)方式(shì)来加(jiā)工(gōng)极为复杂(zá)的工件表面,并可(kě)以对数控加工过(guò)程(chéng)进行自动(dòng)控制和(hé)优化。
I-deas提供一套基于因特网(wǎng)的协(xié)同产品开发(fā)解决方案,包含全部(bù)的(de)数字化产(chǎn)品开发流程。I-deas是可(kě)升(shēng)级的、集(jí)成的、协同电子(zǐ)机械设计自动化(E-MDA)解决方案。I-deas使用数字(zì)化主模型技术,这种卓越(yuè)能力(lì)将帮助您在设计早期阶(jiē)段就(jiù)能(néng)从"可制(zhì)造性"的角度(dù)更加全面(miàn)地理解产品。纵向及(jí)横向的产品信息都包含在数(shù)字化主模型中,这(zhè)样,在产品开发流(liú)程中(zhōng)的每一个部门都将容(róng)易地进行有关全(quán)部产(chǎn)品信息的交流,这些部门(mén)包括:制造与生产,市场,管理及供应商等。

1.Digital Simulation(数字(zì)化仿真):
I-deas CAE工具通过在(zài)产品开发(fā)早(zǎo)期(qī)阶(jiē)段(duàn)仿真全部产品性能(néng)来引(yǐn)导设计(jì),提高产品质量,验证(zhèng)并优化细节设(shè)计,最大程度地减少重复(fù)制作物(wù)理样机的次数,同时降低(dī)后续加工的反复次数,识(shí)别造成现有产品(pǐn)质量问题的原因,制定交易计划,在产品价格和(hé)性能之间取得最佳平衡。
2.I-deas机构设计(I-deas Mechanism Design):
I-deas机构设(shè)计可集成(chéng)地分析(xī)带有复杂运动副(fù)的机构运动。利用I-deas装配产生的(de)装配体、运动约(yuē)束副和接(jiē)触区域,根据初始运动(dòng)条件,解(jiě)算出(chū)运动结果(guǒ)。使用了(le)内(nèi)嵌的(de)ADAMS动态解算器,它(tā)帮助您从最初的(de)概念(niàn)设计阶(jiē)段就了解机构的运动情况,包(bāo)括机构的位(wèi)置(zhì)、速度和加速度。让(ràng)您作出更多的选择,从而得到更好的,更精确的设计结果(guǒ)。
3.仿真模型构造(Simulation Modeling Set):
集成(chéng)环境中的(de)有限元模型构(gòu)造和结果可视(shì)化(huà)工具。直接(jiē)利用I-deas零件主模型或装配,或其它CAD系(xì)统输(shū)入的模型,快速地建立数(shù)字化产(chǎn)品(pǐn)仿真(zhēn)模型。仿真模型和设(shè)计模型具有相关性。
4.仿真解算(Simulation Solution Set):
有限元解算器,包括结构的线性静态分析和结构模态分析、热(rè)传递分析和流动分析以及结构优化(huà)分析。可以采用批处理的方(fāng)式进行解(jiě)算(suàn)。提供(gòng)多种收敛准则定义和解算选项控制,如模型(xíng)解算占用(yòng)的空间和时间预估,结构刚(gāng)度矩阵文件控制。用(yòng)户通过(guò)解算过程图形监控解算(suàn)过程,允许终止解算。
仿(fǎng)真的(de)广泛应用:
5.非线性求(qiú)解器(Model Solution-Non-Linear):
支持(chí)几何非线性、材料非线性、弹(dàn)塑性及(jí)综(zōng)合非线性分析,利用Newton-Raphson方法(fǎ)求解非线性方程组。
6.变量化分析(Variationl Analysis):
变量化分(fèn)析(xī)仿真在设计初期介入设计过程,利用单一模型进行广泛的设计研究,通过一次网格划分(fèn)和解算,生成手册式结果,得到多种可对比的方(fāng)案。
7.响(xiǎng)应分析(xī)(Response Analysis):
响(xiǎng)应分析用(yòng)来研(yán)究结构在静(jìng)态、瞬态(tài)、谐(xié)波(bō)和随机等激励(lì)下的受迫响应(yīng),模态可以来自结构分析(xī)或测试。
8.复合铺合分析(Laminnate Composites):
以(yǐ)复合铺层材料结构(gòu)进(jìn)行高效的设计和评估.
9.注塑冷却(què)顾问(Part Advisor):
注塑过程顾(gù)问系统。简单(dān)实用,直接对STL格式进行(háng)计算,只用定(dìng)义零件的材料和模具特性以及浇(jiāo)注(zhù)口,就可以模拟浇注模具过程中(zhōng)塑料流动。可(kě)优化零件与模具的设计(jì),以达到质量、成本和时间的最优平衡。
10.机械仿(fǎng)真(Mechanism Sim):
分(fèn)析机构在外力作用下的(de)运(yùn)动和(hé)受(shòu)力。包含机构运动(Mechanism Design)的全(quán)部功能(néng).
11.产品寿命预测(Durability):
预测静态载荷下产品的材料强度和疲劳安全的(de)工具。
12.高级产品(pǐn)寿命预测(Advanced Durability):
预测静态或瞬态载荷下产品的(de)产品(pǐn)寿(shòu)命和疲劳破坏(huài),包含(hán)产(chǎn)品寿命(mìng)预(yù)测的(de)全部功能。
13.电子系统冷却(què)仿真(Electronic System Cooling):
电(diàn)子系统的(de)三维热/流动分析。I-deas集成环境中的电子系统可靠性分析工(gōng)具,仿真可(kě)直接(jiē)在CAD模型上分析单元件、多芯(xīn)片组、散热片(piàn)、PCB、功率模组(zǔ)或(huò)完整(zhěng)系统(tǒng)的热/流动行为(wéi),含PCB Modeler和ECAD接口。用于优化元器件的位置,预(yù)测风(fēng)扇运作,评估风扇和通风口的位(wèi)置与尺(chǐ)寸,优(yōu)化散热(rè)片(piàn)的形状和尺(chǐ)寸等。
14.传(chuán)热仿真(TMG):
通用的复杂热问题(tí)的快速(sù)解决方案。与(yǔ)I-deas及Femap完全集成,可直接使用有限元模型。
I-DEAS作为(wéi)CAD软件,界面(miàn)不太友好,使用不方便,作为CAE软件,求解功能不强大,并(bìng)未成(chéng)为CAE行业有竞(jìng)争力的软件。