HFSS16破解版允许用户建立3D仿真器件来进行器件复用（yòng），并与合作伙（huǒ）伴共（gòng）享，可显著提高工程效率
这种（zhǒng）器件设计流（liú）程（chéng）可以有效的（de）节省设计（jì）时（shí）间（jiān）并提（tí）高效率，因为设计者只需建立一个器件，就可（kě）以将（jiāng）其应用在（zài）不同的（de）无（wú）线通信系统设（shè）计中。它同样（yàng）可以提高（gāo）工（gōng）程（chéng）师之间的（de）相互协同，允许（xǔ）每个设（shè）计者专注于自己的（de）专业（yè）领域，从而提（tí）升（shēng）整个（gè）团队的（de）效率。HFSS 3D Components还带有（yǒu）可选（xuǎn）的加密及密码保护功能，使（shǐ）得设计者能（néng）够控制（zhì）其他（tā）人员的编辑与使（shǐ）用。
例（lì）如在直升机中建（jiàn）立一个有多个刀片天（tiān）线工（gōng）作（zuò）的飞（fēi）机通信系统时，如（rú）果刀片天线的3D 器（qì）件模型已经做（zuò）好（hǎo），对于系统集成商来说就会非常有效及方便（biàn），只需将其（qí）放置在（zài）直升机模型（xíng）上就可以。如（rú）果天线的设计者选择使（shǐ）用（yòng）密码来保护模型，当（dāng）刀片天线（xiàn）放置在直升（shēng）机上时，天（tiān）线的细（xì）节（jiē）就会被保护（hù）起来，并（bìng）不会公开为直升机模型的（de）一部（bù）分。但是仿（fǎng）真时（shí），天（tiān）线（xiàn）的整（zhěng）体信息会被传递给仿（fǎng）真（zhēn）引擎进（jìn）行系统求解。这种仿真是非常（cháng）精（jīng）确的全耦（ǒu）合3D仿真（zhēn），精度（dù）较（jiào）高，可准确（què）描述天线系（xì）统在整个通信（xìn）系统中的性能（néng）。
ANSYS SIwave和ANSYS Q3D Extractor在物联（lián）网IOT的核心（xīn）低功耗（hào）联网设备研（yán）发中，发挥着至关重要的作用
物联网IOT，指的是通过互联网连接（jiē）在一（yī）起的多个（gè）设备（bèi）的（de）集合（hé）体。它的核心是（shì）集成电路芯片。这不仅需要复杂的流片打磨（mó）工（gōng）艺，还需要多年来的（de）不间断努力，以及数（shù）百万（wàn）美元的投资。为了应（yīng）对各种风险（xiǎn），仿真工（gōng）具（jù）的（de）应用（yòng），成为一种不可缺少（shǎo）的因素。它可以让我们的（de）工程（chéng）师更好的面对以高速网络与（yǔ）低功耗设计（jì）为主的设计挑战，从（cóng）而创造出更可靠、更低（dī）廉、更高效、更节（jiē）能的（de）IOT设（shè）备。
ANSYS公司的SIwave与（yǔ）Q3D Extractor仿真软件，在物联（lián）网（wǎng）设计与研（yán）发（fā）中（zhōng），主要用于封装设计与复杂电（diàn）路板的（de）仿真分析。这不仅可以减少（shǎo）对原型机的（de）需求数量，还（hái）可（kě）以缩短产品研制与测试的周期，在投放市场之（zhī）前（qián），发现（xiàn）产品的各种问题（tí）。集成（chéng）电路芯片的设计理念（niàn），是将越来越多的（de）晶体管压缩在（zài）一个越来越小的封装设计中，并降低芯片（piàn）的供电（diàn）电压以（yǐ）满足越（yuè）来越严格的低功耗设计。为了应对这些挑战，SIwave与Q3D软件都配备（bèi）了强大的求解（jiě）器和（hé）用户界（jiè）面。
ANSYS公司的16.0版本中，SIwave与Q3D软件又（yòu）有了重大改进。不仅简化了（le）用（yòng）户的工作流程，提（tí）高了仿真（zhēn）加速效率，还能（néng）帮助用户定位问题区（qū）域。软（ruǎn）件功能（néng）改进（jìn）主要包括（kuò）：
▶ SIwave新式的ribbon用户界面；
▶ 信号完（wán）整性与电（diàn）源完整性的仿真（zhēn）流（liú）程向导；
▶ 时（shí）域（yù）与DC仿（fǎng）真时的Push推送;
▶ Zo跟踪扫描定位问题点;
▶ Q3D的AC电（diàn）感分布式快速求解器。