comsol 5.2a破（pò）解版（bǎn）32位/64位（wèi）中文版包含（hán）大量新（xīn）增功能，包含三个新模（mó）块，并推出了独具开创性的App开发器。在App 发器的帮助下，人人都可以（yǐ）通（tōng）过App受（shòu）益（yì）于强大而精（jīng）确的COMSOL多（duō）物理场仿真分析。在新版本中，COMSOL 用户可自行定制App应用（yòng）程（chéng）序，供设计和（hé）制造部门使用（yòng），从而使得他（tā）们先进的专业（yè）技能在工程实践中得到更为广泛的（de）应用（yòng）。
• 多物理场 – 预（yù）定义（yì）多物理场耦合（hé）包括：焦耳热和热膨胀;电（diàn）磁感（gǎn）应（yīng）、微波、激光加（jiā）热;热（rè）应力;热电和压电（diàn）效（xiào）应;非等温流;光电元（yuán）件;等离（lí）子体热源;声-结构耦合;热声（shēng）-结（jié）构和气动（dòng）声学-结构（gòu）耦合;多孔介质声学和多（duō）孔结构（gòu）耦合;
• 几何和网格 – 现在可以根据（jù）导入的网（wǎng）格构建几何（hé），并可通（tōng）过链接的子序列调用几（jǐ）何子序列;同时提升了大（dà）型阵列和（hé） CAD 装配体的处理速度。
• 优化和多功能 – 粒子（zǐ）追踪模块现包含粒子累积、侵蚀和刻（kè）蚀功能，且（qiě）已加（jiā）入多元分析优化模（mó）块。
• 求解和（hé）求（qiú）解（jiě）器 – – 本次更（gèng）新中大幅优化（huà）了 CAD 装配体的模拟功能（néng）、支持额外维度、并支（zhī）持（chí）对材料集和用（yòng）户（hù）自定（dìng）义函数进（jìn）行扫描;同时改进（jìn）了求（qiú）解过程中的探（tàn）针功能、支（zhī）持（chí）参数化（huà）扫描以（yǐ）及（jí）在给定间隔内搜寻（xún）特征频（pín）率（lǜ）功能。
• 材料与函数 – – 可以对材料进行拷贝、粘贴、复制（zhì）以及拖放等操作。当在不同的组件中使用相同材料时，可通过材料（liào）链接来链接到（dào）全局材料。
• 力（lì）学 – 使用结构力学模块模（mó）拟几（jǐ）何非线（xiàn）性（xìng）梁、关节中非线性弹性材料和弹性材料功（gōng）能。在传（chuán）热（rè）模块中（zhōng），可以模（mó）拟薄（báo）层、膜、裂隙（xì）和杆（gǎn），以及低（dī）温破坏和（hé）平行辐（fú）射。声学模块新增了两（liǎng）个高频声（shēng）波或几何声学的建模（mó）方法：射线声学和声扩散。
• 流体 – 支持在（zài）管（guǎn）道（dào）流模块中自动将管道（dào）连接到（dào）三维流动域（yù）， CFD 模块（kuài）增加了两（liǎng）个新的代数湍（tuān）流模型、并（bìng）增加了（le）湍流（liú）风扇和栅板。
• 电气 – AC/DC 模块（kuài）、RF 模块和波动（dòng）光（guāng）学模块都有了由频率和（hé）材料控制的自（zì）动网格剖分（fèn）建议，因此（cǐ）可以方便地对无（wú）限元和（hé）周（zhōu）期性（xìng）边界进行一键式网（wǎng）格剖分（fèn）。等离（lí）子体模块提供了用于（yú）模拟平（píng）衡放电的接口。
• 化工 – 化学（xué）反应工程（chéng）模块包含了新的化学接口，可以（yǐ）用作化学反（fǎn）应的材（cái）料节点。