EDEM2.6是高性能商用数（shù）字高程模型（xíng）仿真软（ruǎn）件能够产（chǎn）生强大的（de） DEM 模（mó）拟和（hé）分析需（xū）要（yào）解决复杂的问题，在设计（jì）、 原型和优化的处理和处理散装固体物料的设备 — — 范围广泛的（de）行（háng）业（yè）。xdl红软基地

首次（cì）引入行业将（jiāng）近十年前，EDEM 由先进的离散元模拟技术，并唯一（yī）地（dì）为工程师提供（gòng）快速、 准（zhǔn）确（què）地（dì）模（mó）拟和分（fèn）析他们（men）的粒状固（gù）体系统的行为（wéi）的能力。xdl红（hóng）软基地

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EDEM2.6新功能

- 增强（qiáng）的（de）接口功能扩展的模拟（nǐ）环境，为客（kè）户使（shǐ）用其他的计算机辅助（zhù）工程（CAE）工具 xdl红软基（jī）地
- 使用结构力（lì）学软件，如有限元分析和多动症确（què）保OEM厂商（shāng）acheive其设（shè）备（bèi）有效的设（shè）计 xdl红软基（jī）地
- MBD接口辅助的机械（xiè）设计，处理或（huò）处理散装（zhuāng）材料，尤（yóu）其是（shì）在动（dòng）态装（zhuāng）载散装材料（liào）是在该设备的部件和/或液压控制（zhì）系（xì）统（tǒng）的（de）设计中的重要 xdl红软基地
- 模拟设备的互（hù）动（dòng）与物（wù）质现实（shí）世界的情况的（de）处理提高了CAE工具的能力（lì），使设（shè）备（bèi）的设计具（jù）有更高的（de）性能超过设备的使用（yòng）寿命 xdl红软基地
- 耦合（hé）DEM-MDB模拟有（yǒu）助于降低开发成（chéng）本并缩短（duǎn）产品（pǐn）上市（shì）的散（sàn）装物料模拟瞬态负载时减少依赖现场测试（shì）和使用经验的（de）设计（jì）规则 xdl红软基（jī）地
- 允许耦合结构有限元分析软件，通过分享共同的（de）表面网格，使模拟设备主体（tǐ）的（de）结构动力学的瞬（shùn）态负载 xdl红软基地
- 耦合模型使瞬态表面载荷的结构应使用静态或动态的有限元模型计（jì）算 xdl红软基地
- MBD接（jiē）口提供了（le）可以用来从接触块体材料实现用户定义的设备运动（dòng）学或（huò）设备（bèi）的刚体动力学模型响应动态负载专用的可（kě）编程接口 xdl红软基地
- 扩展有限（xiàn）元分析和多动症的（de）分析，包括（kuò）散（sàn）装物料相互作用的影响xdl红（hóng）软（ruǎn）基地